高低温介电温谱测试仪

产品优势

1.在样品上溅射一层导电材质，减少空间及杂散电容的影响；

2.采用参比样品的方式进行测量，样品的温度就是材料真实温度。解决高温环境下测量导线阻抗影响及内部障蔽

3.采用阻抗更匹配的测量导线；

4.缩短测量导线；

5.采用平行板法测量。

6.采用了直流加热方式进行加热，同时加入滤波等方式减少电网谐波在测量过程中的影响。

参数规格

温控参数

温度范围：-185℃ ~ 600℃（负温需配液氮制冷系统） 

传感器/温控方式：100Ω铂RTD / PID控制（含LVDC降噪电源） 

加热/制冷速度：+80℃/min （100℃时），-50℃/min （100℃时） 

加热/制冷精度：±0.25℃

温度分辨率：0.01℃ 

温度稳定性：±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃） 

软件功能：可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

电学参数

探针：默认为铼钨材质的弯针探针 *可选其他种类电极 

探针座：杠杆式探针支架，点针力度更大，电接触性好 

点针：手动点针，每个探针座都可点到样品区上任意位置 

探针接口：默认为BNC接头，可选三同轴接口* 可增设腔内接线柱（样品接电引线） 

样品台面电位：默认为电接地，可选电悬空（作背电极），可选三同轴接口 

非磁性改造：台体可改用非磁性材质制造，用于变温霍尔效应探针测试

光学参数

适用光路：反射光路 

窗片：可拆卸与更替的窗片 

物镜工作距离：8.5 mm 

透光孔：台面默认无通光孔，可增设通光孔以支持透射光路 

上盖窗片观察：窗片范围φ38mm，视角±60.7° 

负温下窗片除霜：真空

结构参数

加热区/样品区：Ø 30 mm 

样品腔高：6.3 mm *样品厚度由探针决定 

放样：打开上盖后置入样品再点针，关上盖后无法移动探针 

气氛控制：气密腔，可充入保护气体 *另有真空腔型号 

外壳冷却：可通循环水，以维持外壳温度在常温附近 

安装方式：水平安装 或 垂直安装 

台体尺寸/重量：210 mm x 180 mm x 50 mm / 2000g

测试功能（测试曲线）

介电温谱（频谱） 高温绝缘电阻（体积电阻率） 热释电 TSDC

可扩展部件（常见仪表）

高阻计 数字源表 高压电源（进行高压下TSDC测量） 高低温介电温谱测量

应用领域

材料科学与工程

电子与半导体行业

新能源与汽车工业

ensive laboratory for materials and electricity was established with Tianjin University to carry out scientific research on materials and electricity.