真空-温度协同晶圆测试探针台
常用型号
HCVP-2 HCVP-4 HCVP-6
产品优势
真空-温度协同控制
真空系统：分子泵+涡旋泵多级抽气，30分钟内实现10^-6 torr级真空度，支持惰性气体氛围切换
超宽温域：液氮制冷与电极加热复合控温，控温稳定性±0.1K。
精细测量能力
抗干扰设计：真空障蔽腔体降低电磁噪声，支持pA级（皮安级）微弱电流与μΩ级（微欧级）电阻测量
多通道拓展：标配4探针臂（可扩展至6探针臂），支持四线法、射频探针、光电协同测试
应用领域
1. 研发阶段：材料与器件的极限性能探索
在新型半导体材料（如钙钛矿、氧化镓）的研发中，晶圆测试高低温真空探针台可实时监测材料在真空、高温或低温条件下的载流子迁移率、击穿电压等参数，为材料优化提供数据支撑
2. 失效分析：准确定位故障（失效）原因
通过微区探针扫描技术，配合SEM或FIB联用，可对芯片的短路、漏电等故障点进行亚微米级定位，锁定制造工艺中的故障环节
3. 量产前验证：增加良率与可靠性
在晶圆出厂前，晶圆测试高低温真空探针台可对成千上万个微结构进行自动化批量测试（如接触电阻、绝缘性能），结合AI算法实时分析数据，提前筛除次品，降低下游封测成本
公司简介
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument. It is a company engaged in research and development, production and manufacturing. The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.
