陶瓷张力试验真空晶圆退火炉
应用领域
电子材料
• 半导体用硅化合化的PRA
• 热源薄膜形成
• 激活离子注入后
• 硅化物的形成
陶瓷与无机材料
• 半导体用硅化合化的PRA
• 陶瓷基板退火炉
• 玻璃基板退火炉
• 陶瓷张力、挠曲试验退火炉
钢铁和金属材料
• 薄钢板加热过程的数值模拟
• 炉焊接模拟
• 高真空热处理
• 大气气体熔化过程
• 压力下耐火钢和合金的热循环试验炉
其他
• 高温拉伸压缩试验炉
• 分段分区控制炉
• 温度梯度炉
• 炉气分析
• 超导陶瓷退火炉
参数规格
产品尺寸：6寸晶圆或150 x 150mm产品
温度范围：RT~1200°C
升温速度：＜100℃/s可编程（此温度不含载盘的升温速度）
＜25℃/s（SiC载盘）
温度均匀度：±5 °C（≤ 500 ℃）
±1 %（> 500 ℃）
温度控制重复性：±1 °C
温控方式：PID 温控
公司介绍
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument. It is a company engaged in research and development, production and manufacturing. The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.
