产品详情
简单介绍：
环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。
详情介绍：
微电子原材料绝缘电阻测试系统
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产品优势除去电网谐波对采集精度的影响
在高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备，将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集，华测仪器公司推出的抗干扰模块以及测试分析技术,实现了达1fA(10-15A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料等器件的测试需求
除去不规则输入的自动平均值功能
自动平均值是检测电流的变化，并自动将其进行平均化的功能，在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大；电流输入端口采用大口径三轴连接器，兼顾抗干扰的稳定性和高压检查时的防护性
采用测量前等待的方式，让材料受热更均匀
当温度达到设定温度后，样品的均匀受热会存在滞后现象，采用达到设备温度保持时间与测量前等待的方式，可以让材料受热更均匀，测量更加科学合理
参数规格
温度范围：-100~350°C
控温精度：0.5°C
升温斜率：10℃/min（可设定）
电阻：1×1016Ω
电阻率：1×103Ω~1×1016Ω
公司介绍
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
