产品详情
简单介绍：
环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。
详情介绍：
汽车电子EMC塑封料电阻率测试仪
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操作系统测试系统的软件平台Huacepro ，符合功能材料的各项测试需求，具备稳定性与操作防护性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。符合标准，兼容XP、win7、win10系统
1.多语界面：支持中文/英文 两种语言界面
2.即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待
3.图例管理：通过软件中的状态图示，对状态说明，了解测试状态
4.使用权限：可设定使用者的权限，方便管理
5.故障状态：软件具有设备的故障告警功能
6.试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF格式报表
参数规格
电阻：1×1016Ω
电阻率：1×103Ω~1×1016Ω
样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
电极材料：黄铜或银
夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷
公司介绍
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
