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华测仪器 半导体封装材料高压TSDC测试系统
日期：2025-09-30 19:09
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华测仪器 半导体封装材料高压TSDC测试系统
产品简介
半导体封装材料高压TSDC测试系统由华测仪器生产，支持测试电压可达10kV，采用冷热台的方式进行加温与制冷，测量使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。设备在测试功能上增加了高阻测试、击穿测试等测量功能,可在不同条件和模式下进行连续和高速的测量，可广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能的一些关键因素，能够比较直观地研究材料的弛豫时间等相关的介电特性等。
产品优势
01 为了解决交流加热的...
华测仪器 半导体封装材料高压TSDC测试系统
产品简介半导体封装材料高压TSDC测试系统由华测仪器生产，支持测试电压可达10kV，采用冷热台的方式进行加温与制冷，测量使用低噪声线缆，减少测试导线的影响，采用直流电极加热方式，减少电网谐波对测量仪表的干扰。设备在测试功能上增加了高阻测试、击穿测试等测量功能,可在不同条件和模式下进行连续和高速的测量，可广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能的一些关键因素，能够比较直观地研究材料的弛豫时间等相关的介电特性等。
产品优势
01 为了解决交流加热的工频干扰以及电网谐波对测量的影响，设备采用了直流加热方式进行加热，加入滤波等方式以更好的减少测量过程中的影响因素，大幅提高了测量的准确度。
02 以采用阻抗更匹配的测量导线、缩短测量导线提高测量精度、测量的方式采用三电极测量等方式除去高温环境下测量导线阻抗影响，以提高内部障蔽作用。
03 设备优化了样品温度的测试方式及测量电极，以获取材料真实温度：如在样品上溅射一层导电材质，减少空间及杂散电容的影响，采用参比样品的方式进行测量。
04 配备更强大的操作软件，功能如下：
1.多语介面：支持中文/英文 两种语言界面；
2.即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待；
3.图例管理：通过软件中的状态图示，对状态说明，测试状态一目了然；
4.使用权限：可设定使用者的权限，方便管理；
5.故障状态：软件具有设备的故障告警功能；
6.试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF 格式报表。
7.多项测试功能：热释电测试/漏电流测试/用户定义激励波形
产品参数
温度范围：-185~600°C
控温精度：±0.25°C
升温斜率：10°C/min（可设定）
测试频率：电压上限：±10kV
加热方式：直流电极加热
降温方式：水冷
输入电压：AC：220V
样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
电极材料：黄铜或银
夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷
低温制冷：液氮
测试功能：TSDC
数据传输：RS-232
设备尺寸：180mmx210mmx50mm
应用领域
设备可广泛应用于电力、绝缘、生物分子等领域，用于研究材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术可以比较直观地研究材料的弛豫时间等相关的介电特性。
