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半导体封装材料TSDC热刺激电流测试系统
日期：2025-11-26 19:21
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摘要：半导体封装材料TSDC热刺激电流测试系统用于研究电介质材料中偶极子弛豫、陷阱能级分布等特性的实验设备。
半导体封装材料TSDC热刺激电流测试系统
TSDC（Thermally Stimulated Depolarization Current，热刺激去极化电流）测试系统是用于研究电介质材料中偶极子弛豫、陷阱能级分布等特性的实验设备。它通过监测材料在升温过程中释放的去极化电流，来分析其内部微观结构和电学性能。
一、基本原理
1. 极化阶段：将样品置于外加电场下，在一定温度下进行极化，使偶极子取向或载流子被捕获。
2. 冻结阶段：在保持电场的同时迅速降温，使极化状态“冻结”。
3. 去极化阶段：撤除外电场后，以恒定速率升温，被冻结的偶极子或陷阱中的电荷随温度升高逐渐释放，
产生微弱电流——即热刺激去极化电流（TSDC）。
4. 信号检测：通过电流计记录电流-温度曲线。
二、组成部分
温控系统：控制升/降温速率，温度范围为 -190°C 至 +500°C 。
高压极化电源：提供稳定直流高压，用于极化样品。
电流测量单元：静电计。
样品夹具：屏蔽干扰，保证良好电接触，采用平行板电极结构。
数据采集与控制系统：同步记录温度、电流、时间等参数，软件可实现自动测试与数据分析。
三、应用领域
高分子电介质
铁电/压电材料
绝缘材料
复合材料
储能电容器介质
