TSDC热刺激电流测试系统

TSDC热刺激电流测试系统

产品简介

高压TSDC热刺激电流测试系统用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。

TSDC是一种研究电荷存储特性的试验技术，用于确定初始电荷和捕获电荷的活化能以及弛豫

产品优势

除去电网谐波对采集精度的影响

在高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备，将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集，华测仪器公司推出的抗干扰模块以及测试分析技术,实现了达1fA(10-15A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料等器件的测试需求

除去不规则输入的自动平均值功能

自动平均值是检测电流的变化，并自动将其进行平均化的功能，在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大。电流输入端口采用大口径三轴连接器

Huacepro操作软件

1.多语界面：支持中文/英文 两种语言界面

2.即时监控：系统测试状态即时浏览，无须等待

3.图例管理：通过软件中的状态图示，对状态说明，了解测试状态

4.使用权限：可设定使用者的权限，方便管理

5.故障状态：软件具有设备的故障告警功能

6.试验报告：自定义报表格式，一键打印试验报告，可导出EXCEL、PDF 格式报表

支持的硬件

1.多核高性能处理器

2.集成打印接口，可扩充8个USB接口

3.支持16g内存，250g固态硬盘

其他测试功能

热释电测试、漏电流测试、用户定义激励波形

产品参数

温度范围：-100~300°C

控温精度：±0.25°C

升温斜率：10℃/min（可设定）

测试频率：电压上限：±10kV

加热方式：空气加热

降温方式：液氮

样品尺寸：φ≤50mm，d≤3mm

电极材料：黄铜

夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷/peek

低温制冷：液氮

测试功能：TSDC

数据传输：RS-232

应用领域

材料研发与性能评估：介电材料研究、绝缘材料评估、半导体材料分析

电子元器件与封装技术：元器件可靠性测试、封装材料选择、封装工艺优化

电力与能源领域：电力设备绝缘监测、储能材料研究

其他领域：生物分子材料研究、环境监测与保护

半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统在材料研发、电子元器件与封装技术、电力与能源领域以及其他多个领域都具有应用前景。随着技术的不断发展，TSDC测试系统将在更多领域发挥重要作用