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HCLD-3 高压漏电起痕试验仪在环氧塑封料 EMC 耐电蚀损性能评价中的应用
日期：2026-10-29 13:46
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摘要：
HCLD-3 高压漏电起痕试验仪在环氧塑封料 EMC 耐电蚀损性能评价中的应用
半导体器件环氧塑封料 EMC 长期工作在潮湿、粉尘污秽环境，在电场作用下表面易发生漏电起痕与蚀损，造成封装绝缘失效，器件出现漏电故障。部分普通试验设备抗干扰能力弱，放电噪声会造成误判，难以准确评估塑封料耐蚀损水平。HCLD-3 高压漏电起痕试验仪，依据 IEC 60587 标准开展 EMC 耐电痕与蚀损测试。
一、传统塑封料测试痛点
高压放电产生强烈电磁干扰，电流信号失真，设备容易出现误停机误判。
滴液流量手动调节，每组试验滴加条...
HCLD-3 高压漏电起痕试验仪在环氧塑封料 EMC 耐电蚀损性能评价中的应用
半导体器件环氧塑封料 EMC 长期工作在潮湿、粉尘污秽环境，在电场作用下表面易发生漏电起痕与蚀损，造成封装绝缘失效，器件出现漏电故障。部分普通试验设备抗干扰能力弱，放电噪声会造成误判，难以准确评估塑封料耐蚀损水平。HCLD-3 高压漏电起痕试验仪，依据 IEC 60587 标准开展 EMC 耐电痕与蚀损测试。
一、传统塑封料测试痛点
高压放电产生强烈电磁干扰，电流信号失真，设备容易出现误停机误判。
滴液流量手动调节，每组试验滴加条件不一致，平行样数据离散。
单工位模式，不同填料改性的多组 EMC 试样对比试验效率低。
缺少统一数据归档，测试结果依靠手工记录，认证报告溯源性差。
二、环氧塑封料 EMC 测试方案
HCLD-3 搭载低通滤波电流监测技术，减少高压放电带来的电磁干扰；数字化流量控制系统稳定控制污染液体流速；五工位同步开展试样测试，镍标准电极尺寸、间距符合标准；SPWM 电子升压实现电压自动调节；TVS 瞬间防护、双系统互锁保障设备与人身稳定；试验结束自动判定合格 / 不合格，报告自动编号存储打印，适配 UL、CE 认证数据输出。
三、研发质检价值
半导体封装企业评估不同配方环氧塑封料耐漏电起痕、耐蚀损能力；研究填料体系对 EMC 耐污秽电痕性能的影响；为半导体封装材料选型、工艺优化提供试验数据，支撑产品合规认证。
