产品详情
简单介绍：
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华测仪器Huace半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统
产品简介半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统由华测仪器生产，运用三电极法设计原理测量。该仪器重复性与稳定性更好，提升了夹具的抗干扰能力，同时大大提高测试准确度，可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。
产品参数
温度范围：-185℃ ~ 400℃（多段可选）
加热方式：360°热风循环
控温精度：±0.5℃
升温斜率：10℃/min（可设定）
电阻：1~10^18Ω
测试方法：三电极法
输入电压：220V
测试体积：10.5升（0.37立方英尺）
内部尺寸： (HxWxD)20.32 x 25.40 x 20.32cm
外形尺寸： (HxWxD)32.38 x 44.45 x 52.70cm
温控方式： PID
加热速率： 24°C / min
冷却速率： 31°C / min
样品尺寸：φ≤70mm，d≤4mm
电极材料：铜
夹具辅助材料：高温云母
绝缘材料：99氧化铝陶瓷
数据传输：USB接口/232通讯
设备尺寸：400×450×650mm
重量：35kg
空气循环：垂直气流模式
LCO2消耗：5.6 lbs/hr
电源要求：
120VAC，50/60 Hz，单路，1800W
208VAC，50/60 Hz，3线， 单根，直径1800W
208VAC，50/60Hz，4线，单根，直径1800W
240伏交流电，50/60赫兹，单体，1800W
环境箱重量：约22公斤
应用领域
广泛应用于各种电子设备和电路中,如电源变压器、稳压电路、限流器、开关电源、计算机主板等。
