半导体高低温绝缘电阻测试系统
产品简介
环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，隔开外部溶剂、湿气、冲击，使芯片与外界环境电绝缘等功能。环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压（HTRB）性能有重要控制作用
高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下，在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段
产品优势
除去电网谐波对采集精度的影响
在高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备，将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集，华测仪器公司推出的抗干扰模块以及测试分析技术,实现了达1fA(10-15A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料等器件的测试需求
除去不规则输入的自动平均值功能
自动平均值是检测电流的变化，并自动将其进行平均化的功能，在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大；电流输入端口采用大口径三轴连接器，兼顾抗干扰的稳定性和高压检查时的防护性
采用测量前等待的方式，让材料受热更均匀
当温度达到设定温度后，样品的均匀受热会存在滞后现象，采用达到设备温度保持时间与测量前等待的方式，可以让材料受热更均匀，测量更加科学合理
公司简介
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, abbreviated as Hua Ce Instrument. It is a company engaged in research and development, production and manufacturing. The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.
