产品详情
简单介绍：
真空晶圆退火炉是在真空环境下，对半导体晶圆进行高温热处理的设备，主要用于消除应力、优化材料结构、增加电学性能。
详情介绍：
陶瓷基板玻璃基板退火炉
产品优势
高速加热与降温方式
高能量的红外灯和镀金反射方式允许高速加热到高温。同时炉体可配置水冷系统，增设气体降温装置，可实现快速冷却
温度高准度控制
过红外镀金聚焦炉和温度控制器的组合使用，可以准确控制样品的温度(远比普通加温方式)。此外，降温速度和保持在不同温度下可提供高准度
不同环境下的加热与降温
加热/降温可用真空、气氛环境、低温(高纯度性气体 静态或流动)操作简单，使用石英玻璃制成。红外线可传到加热/降温室
参数规格
产品型号：Huace-800G/Huace-1200G/Huace-1450G
产品尺寸：6寸晶圆或150 x 150mm产品
温度范围：RT~800/1200/1450°C
升温速度：＜100℃/s可编程（此温度不含载盘的升温速度）
＜25℃/s（SiC载盘）
温度均匀度：±5 °C（≤ 500 ℃）
±1 %（> 500 ℃）
温度控制重复性：±1 °C
温控方式：PID 温控
公司介绍
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
