产品详情
简单介绍：
详情介绍：
半导体陶瓷真空晶圆退火炉
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应用领域电子材料
• 半导体用硅化合化的PRA
• 热源薄膜形成
• 激活离子注入后
• 硅化物的形成
陶瓷与无机材料
• 半导体用硅化合化的PRA
• 陶瓷基板退火炉
• 玻璃基板退火炉
• 陶瓷张力、挠曲试验退火炉
钢铁和金属材料
• 薄钢板加热过程的数值模拟
• 炉焊接模拟
• 高真空热处理
• 大气气体熔化过程
• 压力下耐火钢和合金的热循环试验炉
其他
• 高温拉伸压缩试验炉
• 分段分区控制炉
• 温度梯度炉
• 炉气分析
• 超导陶瓷退火炉
参数规格
温度范围：RT~800/1200/1450°C
升温速度：＜100℃/s可编程（此温度不含载盘的升温速度）
＜25℃/s（SiC载盘）
温度均匀度：±5 °C（≤ 500 ℃）
±1 %（> 500 ℃）
温度控制重复性：±1 °C
温控方式：PID 温控
公司介绍
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
