产品详情
简单介绍：
环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95％以上的微电子器件都是环氧塑封器件。
详情介绍：
半导体单晶高低温绝缘电阻系统
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产品功能匀速度加热试验
阶梯式加热试验
热循环试验（供反射炉）
降温试验
加速度升温（供反射炉）
参数规格
温度范围：-100~350°C
控温精度：0.5°C
升温斜率：10℃/min（可设定）
样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
电极材料：黄铜或银
数据传输：RS-232
公司介绍
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
